Posted on 2026-04-08 徐继 优化焊盘设计:解决元件“立碑”现象的研发秘籍 在PCBA加工中,片式电阻、电容出现“立碑”现象,是SMT阶段最让人头疼的问题之一。元件一端先被拉起,不仅影响 […] Read More