
OEM & ODM电子制造是将产品设计理念制造成产品的服务过程,需要集合电子技术、供应链、工程工艺、生产管理和人力资源,拥有较高的专业性。我们为客户提供一站式EMS电子制造服务,包括设计、元器件采购、PCB制造、贴片、插件、测试、组装等制程。客户一般提供产品的设计方案,包括原理图、Drawings、Layout、MCU程序、BOM、PCB Gerbers、组装SOP等文件。我们也可以为客户提供联合开发服务,根据产品理念构建原型,然后确定技术参数、产品结构和开发周期等,迅速推进研发和量产。
根据设计方案快速制作模具外壳、PCB电路板、采购电子元器件,然后进行SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、三防漆喷涂、成品组装、老化测试等核心制程,从而能够验证设计的可靠性、DFM可制造性等。
我们拥有合作多年的模具外协工厂,配置注塑机20多台、完整的外壳注塑、喷油、丝印、移印、组装、镭雕工艺能力。

电路板制作
工厂全流程作业,无任何外发过程,有效控制品质、支持通孔板(Through-Hole PCB)、柔性线路板(FPC)、HDI、盲埋孔、碳膜板等,月产能可达5万平米,TS16949/UL/CE/RoHS/ISO9001认证,标配的飞针测试、测试架测试、AOI(自动光学检测)及其他外观检测。

电子元器件采购
拥有长期稳定的供应链,同IC、电阻、电容、电感、连接器、晶振、显示屏、变压器、继电器、二三极管等分类器件的原厂和代理商建立长达5~10年的合作,获得账期和技术售后方面的支持。我司内部建立SQE年度审核机制,对所有供应商进行考评,优胜劣汰,从而持续保证元器件的供应能力和品质能力。

SMT贴片加工
配备专业化SMT加工制造团队、高速SMT生产线、DIP插件生产线、完善的AOI、ICT、FCT测试工艺组以及符合ISO9001:2008和IPC-A-610E Class II电子验收标准的组装工艺,使得我们有能力承接精密元件(如0201贴片、BGA、密脚IC等)的贴装任务。

PCBA测试(ICT/FCT)
PCBA测试是确保生产交货质量的关键步骤,根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具,然后将PCBA板放置在FCT测试架上完成测试。我司可以自行制作PCBA测试架,配备雕刻机和测试架装配工程师。

三防漆喷涂(Conformal Coating)
满足客户产品对于湿度、温度、腐蚀性等恶劣环境应用的需求而配置,我司专业三防漆喷涂生产线包含喷涂设备、UV检测、烘烤在内的全自动一站式模式。

成品组装(Box Building)
4条成品组装生产线,组装工人近50人,95%熟练工人,操作娴熟,效率高,组装品质优良,专设技术工程师,科学的工位设计与管理,有利于效率提升。
我们持续十多年专注于OEM & ODM电子制造,为8家国内A股上市公司、创业板上市公司、国外集团公司提供一站式服务,目前获得ISO9001:2015、ISO13485医疗器械管理认证、IATF16949汽车电子认证,用品质赢得客户口碑。
最新博客

- Posted on
- 徐继
在全球化电子供应链中,跨国采购面临着空间距离远、沟通时差大以及质量响应滞后等天然壁垒。当远在海外的组装线或终端 […]
贴片品质:工业级网关防雷元器件的高标准焊接.jpg)
- Posted on
- 徐继
工业级网关作为物联网的核心枢纽,广泛部署于户外、变电站、工厂等严苛环境。这些环境常伴随雷击感应和电力系统的开关 […]
屏蔽效能测试:防止运输途中产生品质隐形电学损伤.jpg)
- Posted on
- 徐继
在电子制造的完整生命周期中,离开生产线的成品电路板并未真正进入安全区。运输与仓储环节往往充斥着不可控的静电放电 […]
现象:严格烘烤工艺保障基板组装品质.jpg)
- Posted on
- 徐继
在电子制造的实际生产中,湿气始终是损害微电子器件和印制电路板可靠性的隐形杀手。当环境中的水分渗入基板或塑料封装 […]
:诺的电子如何利用显微镜识破高仿翻新芯片.jpg)
- Posted on
- 徐继
芯片是电子产品的心脏,但在全球半导体供应链波动的背景下,高仿芯片与翻新器件逐渐流入市场。这给高精度电子产品的制 […]
:PCBA上电测试阶段的异常局部过热生产品质筛查.jpg)
- Posted on
- 徐继
在PCBA加工的质量管理体系中,功能测试阶段的故障排查向来是技术人员耗时最长、难度最大的环节点。电路板在通电工 […]
:机械分板及IC安装过程中的机械应力品质监控.jpg)
- Posted on
- 徐继
在追求高密度布线的现代PCBA加工中,多层板、微型化封装以及高脆性无卤素树脂的大量应用,使得电路板对机械应力的 […]

- Posted on
- 徐继
中信号串扰与接地反弹:高品质测试治具的屏蔽层品质设计.jpg)
- Posted on
- 徐继
在PCBA加工的制程尾端,功能测试(FCT)是验证组件电气性能是否完全达标的最终关卡。随着现代电子产品向高速、 […]
最大化:如何通过DFT设计让缺陷在出厂前无处遁形.jpg)
- Posted on
- 徐继
在PCBA加工行业中,出厂前的测试环节是守住品质底线的核心关卡。然而,许多复杂的电子产品在历经重重检验后,到了 […]
