Posted on 2026-01-23 徐继 如何通过X-Ray无损检测发现隐藏在IC封装下的工艺缺陷? 在PCBA加工的高端制造领域,工程师们经常面临一个巨大的挑战:随着电子产品向轻薄化、高集成度演进,BGA(球栅 […] Read More