在PCBA加工的质量审计中，许多人将注意力集中在焊点的饱满度上，却往往忽略了埋在电路板内部的垂直动脉：过孔与通孔。通孔内部的电镀铜厚度，是决定多层板电信号传导及热冲击耐受力的底层基石。如果孔内铜厚不达标，产品在服役期间极易发生断裂，导致电路报废。

一、IPC标准：孔内铜厚的合格基准线

在PCBA加工行业，我们通常遵循IPC-6012标准来判定孔内电镀质量。对于通用的Class 2等级电路板，平均孔壁铜厚要求达到20μm，最小点不得低于18μm；而对于涉及生命安全或高端工控的Class 3等级，平均铜厚则需提升至25μm以上。

这一厚度设定并非随意为之。通孔需要经历多次焊接过程的高温热循环（通常在260℃左右），由于PCB基材（FR-4）在Z轴方向的热膨胀系数远大于金属铜，孔壁会承受剧烈的拉伸应力。如果铜层太薄，其延展性不足以抵消这种物理膨胀，就会像拉细的橡皮筋一样发生脆性断裂。

二、导通电阻与载流能力的物理支撑

对于承载大电流或高频信号的PCBA，孔内铜厚直接关系到阻抗的一致性。铜厚度越薄，过孔的等效电阻就越大，在高频工作状态下会产生额外的插入损耗和温升。

在实际案例中，由于孔壁镀层不均产生的薄点，在电流负载高峰期会成为热聚集中心。局部的过热进一步加速了铜层的疲劳损耗，形成恶性循环，最终诱发孔壁开裂或与内层线路断开。通过切片实验可以发现，优秀的电镀工艺能确保孔口到孔中央的铜厚波动极小，这种均匀度是保障信号完整性的物理前提。

三、制程隐患：孔壁凹蚀与镀层空洞

在PCBA加工的前端压合与钻孔阶段，如果除胶渣（Desmear）不彻底，会导致孔内铜层与内层线路连接处存在树脂残留，造成接触电阻过大。

更严重的是镀层空洞。如果沉铜（PTH）环节化学药水活性不足，或者孔内气泡未排尽，会导致孔壁局部缺失铜层。虽然在出厂时的ICT测试中可能表现为导通，但在实际使用中的冷热交替环境下，这些微小的空洞会演变成断裂的起点。这种潜伏性失效是医疗电子和汽车电子领域的噩梦，只有通过严密的制程监控和切片抽检才能杜绝。

四、可靠性验证：热冲击与金相切片

要确信PCBA的孔内铜厚达标，不能仅凭PCB厂的合格证。在关键项目中，我们要求执行多次热冲击测试，模拟极端服役环境。配合金相切片分析，我们能在显微镜下精准测量孔中部、孔口以及拐角处的铜层厚度，观察IMC层的生长情况及孔壁是否有“折皱”现象。这种量化的审计方式，能倒逼PCB供应商提升药水稳定性及电流分布的均匀性。稳定的孔内铜厚，不仅是焊接工艺的保障，更是产品全寿命周期内电气连接的保险锁。

孔内铜厚是电路板内部的隐形长城。如果您正遭遇产品在震动、温差环境下频繁死机，或者发现电路板在老化测试中出现不明原因的断路，这极有可能源于PCB基材的孔壁工艺缺陷。我们拥有完善的PCB进料品质控制流程（IQC），通过高精度切片实验与显微测量，确保每一批次的孔内铜厚都严于IPC标准。联系我们，让我们协助您从底层设计与制程审计入手，提升PCBA加工的可靠性。