在PCBA加工的车间里，焊点的质量直接决定了电子产品的寿命。从业多年，我见过不少因为“虚焊”导致产品在用户手中用几天就断路，或者因为“连锡”造成短路烧毁主板的惨痛教训。这些肉眼难辨的微小缺陷，曾是电子制造环节中最难攻克的顽疾。

如今，依靠SPI（锡膏检测）与AOI（自动光学检测）的深度协同，我们已经建立起一套严密的品质监控闭环，将这些焊接通病挡在了出厂大门之外。

一、SPI：在焊接前拦截60%的缺陷

行业内有个共识：PCBA贴片质量问题的源头，超过六成出在锡膏印刷环节。锡膏刷多了容易连锡，刷少了或者漏刷则会导致虚焊。SPI设备的作用，就是在PCB刚印完锡膏、还没贴元件之前，进行全方位的3D扫描。

它能精准测量每一处焊盘上锡膏的体积、高度、面积以及是否有塌陷偏移。一旦发现某处焊盘的锡膏量低于标准值的临界点，系统会立即报警并拦截。这种“事前控制”的逻辑极具价值，因为此时纠错只需擦除锡膏重新印刷，成本几乎为零。如果任由不良进入回流焊，后续的返修工作不仅费时费力，更可能因二次加热损伤板材。

二、AOI：全天候不疲劳的“鹰眼”

当PCB经过贴片并走完回流焊炉，AOI便接管了接下来的质检重任。人工目检不仅效率低下，而且受疲劳度影响，极易漏掉细小的连锡或隐蔽的虚焊。而AOI通过高分辨率相机捕捉图像，结合智能算法，对每一个焊点的润湿角、爬锡高度、元件极性进行像素级的比对。

针对侧立、立碑、错件等复杂缺陷，AOI能实现秒级判定。它不仅能抓取明显的短路故障，更能识别出那些看似连接、实则电气接触不良的“假焊”。这种非接触式的全自动检测，为批量化PCBA加工拉起了一道高强度的安全防线。

三、协同闭环：数据驱动的工艺进化

如果只是把SPI和AOI当作独立的检测工具，那就大材小用了。我们真正的核心竞争力在于两者的“闭环联动”。

当炉后的AOI发现某种封装存在共性的焊接不良时，数据会即时反馈给前端的SPI和印刷机。工艺工程师通过调取SPI的历史数据，可以快速判定：是由于印刷参数漂移导致的锡膏不足，还是贴片位置的微小偏差影响了焊料爬升。这种数据回溯能力，让我们能实时微调生产线参数，实现从“发现缺陷”到“预防缺陷”的跨越。

四、零缺陷目标下的技术底气

正是由于这种双重保险，我们在处理高密度布线、微间距封装（如01005元件或BGA）时才更有底气。检测设备不再是冰冷的机器，而是工艺分析的“数据传感器”，帮助我们不断优化温度曲线和钢网设计，让PCBA的直通率稳定在极高水平。

拒绝虚焊与连锡，靠的不是运气，而是扎实的检测闭环和数据管理。如果您正受困于产品返修率高、焊接质量不稳定，或者您的精密设备对焊点可靠性有近乎苛刻的要求，我们的技术方案或许正是您需要的。想要给您的产品品质加码吗？联系我们，让每一颗焊点都经得起考验。