Posted on 2026-01-07 徐继 微型化PCBA测试设备的前景与挑战 当01005封装的元器件变得普遍，当BGA间距迈向0.3毫米，PCBA加工领域正经历一场静默的尺寸革命。这直接 […] Read More
Posted on 2026-01-05 徐继 供应链质量协同：构建与关键元器件供应商的联合质量保证体系 在PCBA加工行业，一个令人沮丧却频繁出现的场景是：SMT产线突然爆发焊接不良，追溯后发现是某一批次芯片的焊盘 […] Read More
Posted on 2026-01-02 徐继 PCBA加工零缺陷制造体系构建中的六西格玛方法深度植入 在追求极致可靠的电子制造领域，零缺陷早已不再是口号，而是生存与竞争的门槛。对于PCBA加工而言，每个焊点、每条 […] Read More
