Posted on 2026-09-09 徐继 防静电包装(ESD Bag)屏蔽效能测试:防止运输途中产生品质隐形电学损伤 在电子制造的完整生命周期中,离开生产线的成品电路板并未真正进入安全区。运输与仓储环节往往充斥着不可控的静电放电 […] Read More
Posted on 2026-09-07 徐继 PCB吸湿引发的“爆米花(Popcorning)”现象:严格烘烤工艺保障基板组装品质 在电子制造的实际生产中,湿气始终是损害微电子器件和印制电路板可靠性的隐形杀手。当环境中的水分渗入基板或塑料封装 […] Read More
Posted on 2026-09-04 徐继 芯片开盖检测(Decapsulation):诺的电子如何利用显微镜识破高仿/翻新芯片 芯片是电子产品的心脏,但在全球半导体供应链波动的背景下,高仿芯片与翻新器件逐渐流入市场。这给高精度电子产品的制 […] Read More
Posted on 2026-09-02 徐继 热成像检测(Thermal Imaging):PCBA上电测试阶段的异常局部过热生产品质筛查 在PCBA加工的质量管理体系中,功能测试阶段的故障排查向来是技术人员耗时最长、难度最大的环节点。电路板在通电工 […] Read More