Posted on 2026-06-17 徐继 为什么PCBA设计中建议在焊盘边缘增加热隔离(Thermal Relief)设计? 在PCBA加工过程中,焊盘设计不仅影响焊接质量,还直接决定返修效率与量产稳定性。热隔离(Thermal Rel […] Read More