DFM Check
我们为客户提供免费的PCB电路板DFM可制造性检查，旨在优化产品的设计与制造原则、工艺、器件的准确性。这将极大地避免产品制造风险，可以将很多不良项目在批量生产之前或者打样阶段就暴露出来、进行优化完善。PCB电路板加工DFM检查清单：
- 文件版本及最后更新时间
- 工艺制程：有铅/无铅
- 清晰的元器件位号及丝印
- 包含制造商品牌及料号、描述、位号的BOM
- 确认PCB制作工艺：材质、板厚、铜厚、层数、表面处理、字符颜色及特殊工艺
- 合理的PCB图层、拼板方式
- 提供正确的SMT贴片文件
- 完善的程序烧录及功能测试方案
- 清晰的成品组装手册及示意图
- 其他特殊工艺要求
- BOM物料跟PCB焊盘的适配检测（客户工程师在设计变更过程中往往造成BOM未及时更新，产生采购错误物料的情况）
- 评估PCB电路板的制程工艺，包括但不限于：加工顺序、钢网开孔调整、过炉方向及载具制作、分析吸热大焊盘与周边元件、湿敏/热敏元件保护、PCBA测试方案及检出率、试产数量及试产报告等
Blog
最新博客
在PCBA加工过程中，焊盘设计不仅影响焊接质量，还直接决定返修效率与量产稳定性。热隔离（Thermal Rel […]
在PCBA加工过程中，BOM不仅是物料清单，更是工艺风险管理的基础文件。很多客户在设计阶段只关注型号、封装、替 […]
在PCBA加工过程中，金手指（Gold Finger）区域是连接器插拔的关键接触面，直接决定整机信号传输稳定性 […]
在电子产品不断小型化的趋势下，PCB空间越来越紧张。芯片引脚数量持续增加，高速接口越来越多，研发团队为了压缩尺 […]
在很多PCBA项目的Layout阶段，测试点设计往往容易被放在后面处理。研发工程师更关注器件摆放、布线完整性以 […]
在PCBA加工过程中，很多企业把重点放在贴装良率、焊接质量和生产效率上，却忽略了一个直接影响售后维修效率的重要 […]
在PCBA加工过程中，很多产品在功能测试阶段表现正常，但进入分板、运输或长期使用后，却出现电容裂纹、BGA虚焊 […]
在PCBA加工项目推进过程中，从研发打样到规模化量产的转化阶段，往往是问题最集中暴露的节点。尤其是BOM清单与 […]
在PCBA加工行业里，产能规模可以量化，设备配置可以列清单，但真正拉开工厂差距的，是那些不容易被直接看到的细节 […]
在PCBA加工的标识管理环节中，产品追溯能力越来越依赖稳定、不可篡改的标识方式。传统纸质标签在早期应用较为普遍 […]