Posted on 2026-04-27 徐继 进军国际市场:PCBA出口必须了解的UL认证流程 随着电子产品不断走向海外市场,UL认证逐渐从“可选项”变成“硬门槛”。不少企业在推进国际订单时才发现,PCBA […] Read More Posted on 2026-04-24 徐继 如何在设计阶段减少PCBA测试治具的制作难度? 在PCBA加工项目中,测试治具往往被视为生产阶段的问题,但真正决定治具复杂度、交付周期和稳定性的关键,往往早在 […] Read More Posted on 2026-04-22 徐继 PCBA加工中塑料件的耐温保护策略 在PCBA加工过程中,塑料件往往不是电气功能的核心,却是最容易在高温工序中暴露问题的部件。连接器外壳、按键帽、 […] Read More Posted on 2026-04-20 徐继 研发如何与PCBA工厂协作进行首批试产(Trial Run)评估 首批试产(Trial Run)是PCBA加工从研发设计向量产转化的关键环节。通过试产,研发团队可以验证设计的可 […] Read More Posted on 2026-04-17 徐继 为什么说PCBA的生产良率在设计阶段就决定了70% 在PCBA加工过程中,生产良率直接关系到产品成本、交期和可靠性。很多企业在量产阶段才关注良率问题,却发现返工和 […] Read More Posted on 2026-04-15 徐继 从打样到量产:PCBA工程转化过程中的资料审核要点 在PCBA加工项目中,打样到量产的工程转化是决定产品可靠性和生产效率的关键环节。设计文件、工艺资料和BOM清单 […] Read More Posted on 2026-04-13 徐继 PCBA生产中元件丝印方向的一致性重要性 在PCBA加工中,元件丝印不仅承载标识和型号信息,还直接影响装配效率、检测准确性和维护可追溯性。很多项目在设计 […] Read More Posted on 2026-04-10 徐继 柔性电路板(FPC)加工:如何避免折弯处的线路断裂? 在轻薄化、模块化产品中,FPC已经成为PCBA加工中的重要组成部分。相比刚性板,FPC在空间适配上更灵活,但也 […] Read More Posted on 2026-04-08 徐继 优化焊盘设计:解决元件“立碑”现象的研发秘籍 在PCBA加工中,片式电阻、电容出现“立碑”现象,是SMT阶段最让人头疼的问题之一。元件一端先被拉起,不仅影响 […] Read More Posted on 2026-04-06 徐继 散热片还是导热胶?PCBA热管理到底该怎么选 在PCBA加工中,热管理方案往往直接影响产品寿命与稳定性。不少项目在评审阶段都会遇到同一个问题:是通过加装散热 […] Read More Previous page1…45678…48Next page搜索搜索近期文章焊缝银迁移(Silver Migration)防范:高湿高盐雾环境下PCBA的绝缘品质防护PCB基材弓翘与扭曲:大尺寸储能母板回流焊过程中的平整度品质攻关元器件底部气泡(Voids)深度管控:高压输电板QFN/BGA的X-ray品质新标焊点脆性断裂(Brittle Fracture)防范:高振动工况下轨交主板的焊料成分调配焊接合金的蠕变(Creep)特性研究:新能源PCBA如何在长期高温下保持高品质近期评论归档2026 年 8 月2026 年 7 月2026 年 6 月2026 年 5 月2026 年 4 月2026 年 3 月2026 年 2 月2026 年 1 月2025 年 12 月2025 年 11 月2025 年 10 月2025 年 9 月2025 年 8 月2025 年 7 月2025 年 6 月2025 年 5 月2025 年 4 月2025 年 3 月2025 年 2 月2025 年 1 月2024 年 12 月2024 年 11 月2024 年 10 月2024 年 9 月2024 年 8 月2024 年 7 月2024 年 6 月2024 年 5 月2024 年 4 月分类目录blog未分类 Search: Search近期文章 焊缝银迁移(Silver Migration)防范:高湿高盐雾环境下PCBA的绝缘品质防护 PCB基材弓翘与扭曲:大尺寸储能母板回流焊过程中的平整度品质攻关 元器件底部气泡(Voids)深度管控:高压输电板QFN/BGA的X-ray品质新标 焊点脆性断裂(Brittle Fracture)防范:高振动工况下轨交主板的焊料成分调配 焊接合金的蠕变(Creep)特性研究:新能源PCBA如何在长期高温下保持高品质近期评论admin 发表在《Cap》归档2026 年 8 月2026 年 7 月2026 年 6 月2026 年 5 月2026 年 4 月2026 年 3 月2026 年 2 月2026 年 1 月2025 年 12 月2025 年 11 月2025 年 10 月2025 年 9 月2025 年 8 月2025 年 7 月2025 年 6 月2025 年 5 月2025 年 4 月2025 年 3 月2025 年 2 月2025 年 1 月2024 年 12 月2024 年 11 月2024 年 10 月2024 年 9 月2024 年 8 月2024 年 7 月2024 年 6 月2024 年 5 月2024 年 4 月分类blog未分类其他操作登录条目 feed评论 feedWordPress.org 焊缝银迁移(Silver Migration)防范:高湿高盐雾环境下PCBA的绝缘品质防护 2026-08-21 PCB基材弓翘与扭曲:大尺寸储能母板回流焊过程中的平整度品质攻关 2026-08-19 元器件底部气泡(Voids)深度管控:高压输电板QFN/BGA的X-ray品质新标 2026-08-17
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